南京智群光电技术有限公司
光学与半导体高精度工艺检测专家:以精密设备与解决方案,定义制造的可靠性与极限。
智群光电主力产品
产品列表
动态粗糙度测量仪
极耳焊印检测仪
白光干涉仪
高深宽比结构无损测量系统
宽场同轴三维测量模块
动态粗糙度测量仪
动态粗糙度测量仪是一种高精度表面形貌测量仪器,专门用于测量光滑表面的微观粗糙度以及百纳米以下的台阶高度。该仪器基于先进的空间移相干涉技术,通过创新的光学设计和信号处理算法,能够有效抑制环境振动和空气扰动对测量结果的影响。与传统光学轮廓仪相比,该仪器突破了厚重隔振机构的限制,具有显著的轻量化和集成化优势。其紧凑的结构设计和优异的抗干扰性能,使其特别适合在光学加工车间等工业现场环境中进行实时在线测量。这种便携式的高精度测量能力,为光学元件的加工过程监控和质量控制提供了可靠的技术手段,显著提升了光学制造过程的效率和质量保证能力。
本系统严格遵循ISO 25178标准,提供高精度表面形貌分析功能,涵盖粗糙度(Ra)、峰谷值(PV)等关键参数,并支持1D至3D全维度数据可视化。
极耳焊印检测仪依托白光干涉原理的专利技术,是锂电池极耳焊印三维轮廓的高精度质检设备。核心检测指标包括焊印深度、宽度、平整度等微米级(μm)参数,瞬态检测视场(FOV)达2.5mmx2.5mm,可以扩展至10mmx 10mm,或者因用户的检测需求定制所需检测视场的极耳焊印检测仪,适配主流极耳规格。该设备采用非接触式检测方法,可精准识别虚焊、过焊等微小缺陷,规避电池内阻异常、漏液风险,同时输出数据支撑焊接工艺优化与质量追溯。
极耳焊印检测仪
白光显微干涉仪
白光显微干涉仪是一种高精度的表面三维形貌无损测量仪器,它将光学显微成像与低相干干涉测量相结合,被广泛应用于精密工程和科学研究领域。它通过单色光和白光测量模式的切换,可以测量从超光滑到非常粗糙的表面,满足对平面度、粗糙度、台阶高度等参数的测量需求。通过不同倍率干涉物镜的切换(选配自研2.5X,5X,10X,20X,50X,100X)获得不同的测量视场范围,选配不同的扫描机构获得最大至mm的高度测量能力,满足对不同尺度微观结构的形貌详测需求。
高深宽比结构无损测量系统
高深宽比结构无损测量系统采用穿透硅基材料的近红外光源,将干涉显微技术与自适应补偿技术相结合,解决高深宽比结构遮挡探测光并调制探测光的问题,实现对硅基MEMS梳齿、TSV深孔等高深宽比结构的无损检测,获取三维形貌点云数据,并可对沟槽线宽、深度、底部粗糙度等关键尺寸数据进行精确分析。高深宽比三维结构无损测量系统最大可测深宽比30:1,最大可测深度300 μm,最小可测线宽2 μm。
宽场同轴三维测量模块
宽场同轴测量模块解决三维形貌的工业在线快速高精度检测需求,单次测量实现最大10 mm×10 mm的面测量区域,获得超过25万个点的高度数据,最大可测高度1.5 mm,单次测量时间≤240 ms。宽场同轴测量模块采用白光干涉原理,不受材质、颜色、反射率的影响,实现微米级的高精度测量。模块可应用于焊接拼缝、半导体刻蚀等多个检测场景,通过转接适配形成不同类型的在线检测仪器。
关于智群光电
南京智群光电技术有限公司依托国家工信部光学计量、国家重大仪器专项、国家重点研发计划等科技项目的资助,广泛与国内高校合作,经过十余年的技术积累与研发,成功研制出集合垂直扫描干涉与高精确度移相测量的白光显微干涉仪,相关技术授权专利20多项。该装置为光机电算一体化的三维形貌检测仪器,配备了拥有自主知识产权的一系列不同倍率的干涉显微物镜。 白光显微干涉仪和关键核心部件,已经在我国大学、国防院所、计量部门获得多例成功应用,相关技术指标与国外同类设备水平相当,完全可以替代进口;近红外显微干涉仪是我国独有首创,有力解决了在微纳结构检测领域面临的“卡脖子”问题。
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