智群光电主力产品
白光干涉仪
高深宽比结构无损测量系统
宽场同轴测量模块
白光显微干涉仪
白光显微干涉仪是一种高精度的表面三维形貌无损测量仪器，它将光学显微成像与低相干干涉测量相结合，被广泛应用于精密工程和科学研究领域。它通过单色光和白光测量模式的切换，可以测量从超光滑到非常粗糙的表面，满足对平面度、粗糙度、台阶高度等参数的测量需求。通过不同倍率干涉物镜的切换（选配自研2.5X，5X，10X，20X，50X，100X）获得不同的测量视场范围，选配不同的扫描机构获得最大至mm的高度测量能力，满足对不同尺度微观结构的形貌详测需求。
高深宽比结构无损测量系统
高深宽比结构无损测量系统采用穿透硅基材料的近红外光源，将干涉显微技术与自适应补偿技术相结合，解决高深宽比结构遮挡探测光并调制探测光的问题，实现对硅基MEMS梳齿、TSV深孔等高深宽比结构的无损检测，获取三维形貌点云数据，并可对沟槽线宽、深度、底部粗糙度等关键尺寸数据进行精确分析。高深宽比三维结构无损测量系统最大可测深宽比30:1，最大可测深度300 μm，最小可测线宽2 μm。
宽场同轴测量模块
宽场同轴测量模块解决三维形貌的工业在线快速高精度检测需求，单次测量实现最大10 mm×10 mm的面测量区域，获得超过25万个点的高度数据，最大可测高度1.5 mm，单次测量时间≤240 ms。宽场同轴测量模块采用白光干涉原理，不受材质、颜色、反射率的影响，实现微米级的高精度测量。模块可应用于焊接拼缝、半导体刻蚀等多个检测场景，通过转接适配形成不同类型的在线检测仪器。
关于智群光电
南京智群光电技术有限公司依托国家工信部光学计量、国家重大仪器专项、国家重点研发计划等科技项目的资助，广泛与国内高校合作，经过十余年的技术积累与研发，成功研制出集合垂直扫描干涉与高精确度移相测量的白光显微干涉仪，相关技术授权专利20多项。该装置为光机电算一体化的三维形貌检测仪器，配备了拥有自主知识产权的一系列不同倍率的干涉显微物镜。 白光显微干涉仪和关键核心部件，已经在我国大学、国防院所、计量部门获得多例成功应用，相关技术指标与国外同类设备水平相当，完全可以替代进口；近红外显微干涉仪是我国独有首创，有力解决了在微纳结构检测领域面临的“卡脖子”问题。
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